[实用新型]一种料盘内芯片的正位装置

说明书

本实用新型公开了一种料盘内芯片的正位装置，包括导轨，所述导轨之间放置有料盘，所述导轨上靠近料盘的一端安装有抵块，所述导轨上相对抵块的一端且位于导轨的外侧上安装有固定座，所述固定座上靠近导轨的一端焊接有支撑条，所述支撑条远离固定座的一端焊接有L型支撑块，且支撑块位于导轨之间，所述固定座位于支撑条的一侧且位于支撑条上侧的位置焊接有连接座，所述连接座上安装有限位机构。本实用新型通过限位机构，对料盘的侧壁进行限位，使得料盘通过限位始终保持在与导轨平行的位置，防止料盘发生偏移，导致芯片放置时导致针脚压坏，使得芯片放置时与料盘配合更加精准，降低芯片质量发生问题的概率。

技术领域

本实用新型涉及芯片料盘技术领域，尤其涉及一种料盘内芯片的正位装置。

背景技术

目前在半导体芯片的生产加工流程中，芯片封装完成过后，半导体芯片一般是通过料盘装料来传送的；

而芯片在装配到料盘的过程中，一般通过机械手等下料设备，将芯片放置到料盘中，而当料盘在传送过程中，如果发生了一定程度的偏移，则容易导致芯片在放置过程中出现偏移，容易使芯片的针脚出现压坏的情况，对芯片的使用造成影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中芯片放置到料盘过程中容易出现针脚压坏的问题，而提出的一种料盘内芯片的正位装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种料盘内芯片的正位装置，包括导轨，所述导轨之间放置有料盘，所述导轨上靠近料盘的一端安装有抵块，所述导轨上相对抵块的一端且位于导轨的外侧上安装有固定座，所述固定座上靠近导轨的一端焊接有支撑条，所述支撑条远离固定座的一端焊接有L型支撑块，且支撑块位于导轨之间，所述固定座位于支撑条的一侧且位于支撑条上侧的位置焊接有连接座，所述连接座上安装有限位机构。

优选地，所述限位机构包括弹簧、活动杆、挡圈、拉板、连接头和滚轮，所述连接座上间隙配合有两个活动杆，两个所述活动杆远离连接座的一端均焊接有挡圈，所述活动杆上套接有弹簧，且弹簧的两端焊接在连接座和挡圈相互靠近的一端，两个所述挡圈远离弹簧的一端通过杆体共同固定连接有拉板，所述拉板远离挡圈的一端通过杆体焊接有对称的两个连接头，两个所述连接头上均安装有滚轮。

优选地，所述抵块采用倒U型设计并间隙配合在导轨上，且抵块靠近料盘的一端一体成型有支撑脚，所述料盘放置在L型支撑块和支撑脚上。

优选地，两个所述滚轮均抵在料盘的侧壁上。

优选地，所述连接头、弹簧、挡圈与支撑条均不接触。

优选地，所述拉板靠近支撑条的一端焊接有定位块，所述支撑条对应定位块的位置开设有滑槽，所述定位块间隙配合在滑槽内。

本实用新型与现有技术相比具有以下好处：

1、本实用新型通过限位机构，对料盘的侧壁进行限位，使得料盘通过限位始终保持在与导轨平行的位置，防止料盘发生偏移，导致芯片放置时导致针脚压坏，使得芯片放置时与料盘配合更加精准，降低芯片质量发生问题的概率；

2、通过对拉板的操作将料盘的侧壁抵住，降低了操作的难度，提高了上手简易度，使得对料盘限位时操作更加简单迅捷。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种料盘内芯片的正位装置的结构图；

图2为本实用新型提出的一种料盘内芯片的正位装置的限位机构侧视图；

图3为本实用新型提出的一种料盘内芯片的正位装置的定位块示意图；

图4为本实用新型提出的一种料盘内芯片的正位装置的A部分放大图；

图5为本实用新型提出的一种料盘内芯片的正位装置的抵块示意图。