[发明专利]一种PCB的制作方法有效
| 申请号： | 201911413187.7 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN110996540B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 林宇超;王洪府;纪成光;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的制作方法，涉及印制线路板技术领域。该制作方法包括：将粘结片铣成中空的粘结片框架；基板的至少一面依次叠合所述粘结片框架和铜箔，压合获得加层板；所述铜箔表面贴保护薄膜，所述保护薄膜对应于铜箔上需要改变厚度的区域开窗；通过电镀或蚀刻改变铜箔的厚度；铣去所述加层板上包括所述粘结片框架的部分，剥离出所述铜箔。本发明通过将铜箔与粘结片框架、基板压合获得加层板，为铜箔提供载体，可对单张铜箔进行加工，保持铜箔平整，避免铜箔破损；并且，可在铜箔上获得局部区域厚度不同的效果，可用于后续的产品制作流程，使PCB产品外层铜箔具有向内层凸出的阶梯部分。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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