[发明专利]提高腐蚀机作业效率的方法在审
| 申请号： | 201911409639.4 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111180325A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 沈福林 | 申请（专利权）人： | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/02 |
| 代理公司： | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人： | 沈相权 |
| 地址： | 311201 浙江省杭州市萧山区杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种提高腐蚀机作业效率的方法，所属半导体化学抛光技术领域，包括在腐蚀槽内配比酸液，酸液由40%～60%氢氟酸、20～25%硝酸、20%～35%醋酸混合而成。接着将装有活化片的片盒放到载台，启动机械手，机械手自动识别片盒中硅片的数量，通过机械手上放入硅片，由机械手将活化片插入腐蚀槽内的固定装置中，进行活化作业，达到活化混酸的目的。当机械手夹取硅片，放置到腐蚀槽内固定装置中，同时打开腐蚀槽散热装置和冷却泵，对腐蚀槽进行散热。混酸与硅片反应，腐蚀槽内固定装置感应到硅片反应完后，制冷泵停止工作。具有结构简单、活化效率好和省时省力的优点。实现活化片完全使用，同时人员可在活化期间进行其他生产作业，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 腐蚀 作业 效率 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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