[发明专利]具有芯片吸附功能的芯片承载结构在审
| 申请号： | 201911390065.0 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112786516A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 廖建硕;卢俊安 | 申请（专利权）人： | 台湾爱司帝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘瑞贤 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有芯片吸附功能的芯片承载结构，其包括：一非电路基板以及多个微加热器。非电路基板具有多个开口以及分别连通于多个开口的多个抽气通道。多个微加热器设置在非电路基板上，以被非电路基板所承载。非电路基板的每一开口接触且吸住一芯片，且非电路基板与芯片之间并无黏着层。借此，当多个抽气通道进行抽气时，非电路基板的每一开口能接触且吸住一芯片，并且能利用微加热器加热至少一芯片所接触的至少一锡球。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 芯片 吸附 功能 承载 结构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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