[发明专利]一种晶圆片传输装置以及方法有效
| 申请号： | 201911377365.5 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111081619B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆英静 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆片传输装置以及方法，包括：用于拿取和传送晶圆片的机械手；带动所述机械手在竖直方向移动的竖直移动机构；第一位移传感器，获取第一目标晶圆片在装载端口在竖直方向上的第一位置信息；第二位移传感器，获取临时装载区的第一目标存储位置在竖直方向上的第二位置；存储器和控制器，采用本发明的晶圆片传输装置，在拿取以及传送第一目标晶圆片之前就自行调整机械手的竖直高度，而不是传送到位时再进行对位，从而节省了传送时间，进而提高了晶圆片的传输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 传输 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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