[发明专利]一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法在审
| 申请号： | 201911372006.0 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111010807A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201807 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开的属于板厚技术领域，具体为一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法，研究采用万用导气网版，所述导气网版适用于板厚在100um∽600um之间的所有料号的塞孔，并且保证一刀塞饱满，保证塞孔品质质量。该发明实现了PCB板有塞孔要求的可以达到塞孔切片饱满的≧70％，塞孔平整，没有塞孔发黄假性露铜的问题，最终塞孔品质满足客户的要求的综合效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小于 600 um pcb 薄板 阻焊塞孔 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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