[发明专利]一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法

说明书

本发明公开的属于板厚技术领域，具体为一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法，研究采用万用导气网版，所述导气网版适用于板厚在100um∽600um之间的所有料号的塞孔，并且保证一刀塞饱满，保证塞孔品质质量。该发明实现了PCB板有塞孔要求的可以达到塞孔切片饱满的≧70％，塞孔平整，没有塞孔发黄假性露铜的问题，最终塞孔品质满足客户的要求的综合效果。

技术领域

本发明涉及板厚技术领域，具体为一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法。

背景技术

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

传统的过孔塞孔饱满度差孔口出现露铜发红现象，塞孔处不平整BGA封装处油墨凹凸不平影响客户封装，同时过孔塞孔后孔口油墨在热风整平后出现阻焊起泡、剥离的现象，无法满足客户对塞孔品质的要求。

发明内容

本部分的目的在于概述本发明的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

鉴于上述和/或现有板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法中存在的问题，提出了本发明。

因此，本发明的目的是提供板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法，实现了PCB板有塞孔要求的可以达到塞孔切片饱满的≧70％，塞孔平整，没有塞孔发黄假性露铜的问题，最终塞孔品质满足客户的要求。

为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：

一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法，研究采用万用导气网版，所述导气网版适用于板厚在100um∽600um之间的所有料号的塞孔，并且保证一刀塞饱满，保证塞孔品质质量。

作为本发明所述的板厚小于600umPCB薄板的阻焊塞孔方法的一种优选方案，其中：针对板厚在100um∽600um之间的，采用铝片钻孔作为塞孔工治具，钻孔孔径并符合以下设计要求：

1)产品钻孔孔径≦0.3mm，铝片设计按加大0.1mm进行设计。

2)产品钻孔孔径0.3mm<钻孔孔径≦0.45，铝片设计按等大进行设计。

3)产品钻孔孔径>0.45mm，铝片设计按减小0.2mm进行设计。