[发明专利]一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法

权利要求书

1.一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法，其特征在于：研究采用万用导气网版，所述导气网版适用于板厚在100um∽600um之间的所有料号的塞孔，并且保证一刀塞饱满，保证塞孔品质质量。

2.根据权利要求1所述的一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法，其特征在于：针对板厚在100um∽600um之间的，采用铝片钻孔作为塞孔工治具，钻孔孔径并符合以下设计要求：

1)产品钻孔孔径≦0.3mm，铝片设计按加大0.1mm进行设计。

2)产品钻孔孔径0.3mm<钻孔孔径≦0.45，铝片设计按等大进行设计。

3)产品钻孔孔径>0.45mm，铝片设计按减小0.2mm进行设计。

保证塞孔时有大小孔要求时，大孔和小孔的塞孔速度一致。

3.根据权利要求1所述的一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法，其特征在于：针对板厚在100um∽600um之间的采用专用导气网版，导气网版的特殊制作要求和挡点网作业，具体流程：

前处理一挡点网连塞带印第一面一预烘烤l一丝印第二面一预烘烤2一对位、曝光、显影等。在丝印第一面时，采用专用导气垫板，加大刮刀压力，降低刮刀速度，使油墨塞到凸出表面，但不粘到板面，丝印第一面后检验背面塞孔程度，实现薄板塞孔的品质质量，进行试验切片验证，确认塞孔品质满足客户的要求。