[发明专利]透镜天线封装结构、制备方法及电子设备在审
| 申请号： | 201911359984.1 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113113766A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 林章申;林正忠;陈彦亨;吴政达 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q15/08;H01Q19/06 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种透镜天线封装结构、制备方法及电子设备，透镜天线封装结构包括重新布线层、馈电线、塑封层、天线、透镜、芯片及焊球凸块；其中，透镜覆盖天线，使得自然辐射出来的球面波束及柱面波束中的一种或组合，在经过透镜的折射后发生汇聚，最终形成平面波束，以通过透镜提高波束的定向性，从而可通过透镜增强电磁波的定向增益，降低天线的电磁波的衰减和损耗，对5G基站和终端有极重大的节能功用。 | ||
| 搜索关键词： | 透镜天线 封装 结构 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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