[发明专利]电子设备、电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201911330953.3 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111093335B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 庞凤春;李月;曹雪 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方传感技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种电子设备、电路板及其制备方法，属于电路板技术领域。该电路板的制备方法包括：提供衬底基板；在所述衬底基板的一侧形成第1层电路；依次执行第1次电路堆叠操作至第N次电路堆叠操作。其中，第n次电路堆叠操作包括：在第n层电路远离所述衬底基板的一侧形成第n层电介质层，且所述第n层电介质层设置有至少一个暴露所述第n层电路的第n层过孔；在所述第n层电介质层远离所述衬底基板的一侧形成第n+1层电路，且所述第n+1层电路通过所述第n层过孔与所述第n层电路电连接；其中，N为大于1的正整数；1≤n≤N，且n为整数。该电路板的制备方法可以提高电路板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;北京京东方传感技术有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司;北京京东方传感技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911330953.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
