[发明专利]一种LED用封装胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201911314235.7 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110951451A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 刘超;邓飞林;罗斌;吴向荣 | 申请（专利权）人： | 肇庆皓明有机硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 盛佩珍 |
| 地址： | 526070 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED用封装胶及其制备方法，本发明制备方法首先制备乙烯基氢基MQ硅树脂，再将其添加到灌封胶中，获得本发明LED用封装胶，它由乙烯基氢基MQ硅树脂与乙烯基树脂配置成AB两组分组成，所述组分A和组分B的质量比为10:1；所述组分A为乙烯基氢基MQ硅树脂与乙烯基硅树脂、抑制剂按100:10～30:0.01～0.3的质量比配置；所述组分B为乙烯基树脂、粘接剂、催化剂按100:10～25:1～3的质量比配置。本发明配方合理简单，不仅提高了LED封装胶的补强效果，还具有良好的透光性和流动性，有利于施工和点胶；另外原材料易得，易于操作，易于控制产品品质，适合大规模的工业化生产，具有推广应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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