[发明专利]雪崩光电二极管及制造光电组件的方法有效
申请号: | 201911311991.4 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN111354807B | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 曾小鸽;黄志宏;梁迪 | 申请(专利权)人: | 慧与发展有限责任合伙企业 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/107;H01L31/18 |
代理公司: | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人: | 魏小薇;吴丽丽 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及雪崩光电二极管、计算或通信装置及制造光电组件的方法。三端雪崩光电二极管提供了跨光吸收区的第一可控电压降和跨光电流放大区的第二独立可控电压降。吸收区也可以具有不同于放大区的组成,使两个功能区进一步独立优化。绝缘层阻挡泄漏路径,将光电流朝向最高雪崩增益的区域重定向。所产生的高增益、低偏置雪崩光电二极管可以采用商业CMOS工艺制造于集成光学电路中,可以采用与成熟计算机架构通用的电源工作,以及可以被用于光学互连、光感测和其它应用。 | ||
搜索关键词: | 雪崩 光电二极管 制造 光电 组件 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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