[发明专利]背接触式全彩LED显示面板及其制造方法在审
| 申请号： | 201911285016.0 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN112542479A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 詹世豪;曾少泽;黄耀贤 | 申请（专利权）人： | 进化光学有限公司;黄耀贤 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 任媛;刘铁生 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明主要提供一种背接触式全彩LED显示面板，M×N个LED发光结构形成于一双面抛光透光基板的一设置面上，且一缘层形成于该设置面上并覆盖该LED发光结构。该绝缘层内还制作有M×N个第一导电柱和M×N个第二导电柱，用以分别连接至所有LED发光结构M×N个第一半导体材料层和M×N个第二半导体材料层。另外，该光转换单元设置于双面抛光透光基板的一出光面上。将本发明的背接触式全彩LED显示面板倒置后，具有M×N个第一电极和M×N个第二电极的一驱动电路模块可与第一导电柱和第二导电柱达成电性连接。因此，本发明的背接触式全彩LED显示面板不需要使用任何透明导电层，使得驱动电路模块在执行显示驱动的过程中所衍生的负载效应可以被降到最低。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 全彩 led 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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