[发明专利]具有电中介体的堆叠管芯半导体封装在审
| 申请号： | 201911282206.7 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111326505A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | T.沙尔夫;C.阿伦斯;H.布雷希;M.格鲁贝尔;T.迈尔;M.齐格尔德伦 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘茜璐;申屠伟进 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片组装件包括：第一和第二半导体管芯，每个包括面对面的上侧和下侧以及外边缘侧；以及具有面对面的第一和第二导电表面以及在导电表面之间的导电连接的电中介体。第二半导体管芯安装在第一半导体管芯和中介体的顶部上，使得第二半导体管芯的下侧面对第一半导体管芯和中介体，第二半导体管芯的第一横向部分至少部分地覆盖第一半导体管芯的上侧，并且第二半导体管芯的第二横向部分延伸超过第一半导体管芯的外边缘侧。第一导电表面电连接到设置在第二半导体管芯的下侧上的第一端子。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 中介 堆叠 管芯 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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