[发明专利]处理腔室以及基板处理装置有效

专利信息
申请号: 201911280441.0 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN111312621B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 中根慎悟 申请(专利权)人: 株式会社斯库林集团
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 向勇;宋晓宝
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种处理腔室,具有可装卸的盖部,用于对被处理基板实施加热处理,其能够抑制盖部下表面中的面向腔室内部空间的部分的温度降低。处理腔室具有:腔室主体,在上部具有开口,用于容纳被处理基板和对被处理基板进行加热的热源;盖部,相对于开口能够开闭;以及密封部,当盖部相对于开口处于关闭状态时,在盖部与腔室主体之间包围开口来对盖部与腔室主体之间的间隙进行密封。密封部具有:主体侧密封部件,由弹性材料形成,以沿着开口的周围包围开口的方式设置于腔室主体;盖侧密封部件,由弹性材料形成,设置于盖部的下表面中与主体侧密封部件相对的位置,在关闭状态下,通过主体侧密封部件与盖侧密封部件抵接对间隙进行密封。
搜索关键词: 处理 以及 装置
【主权项】:
暂无信息
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