[发明专利]具有高速线材的电路板组件有效
| 申请号： | 201911265977.5 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112449492B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 萧心端;郑智峰 | 申请（专利权）人： | 贸联国际股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01B11/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有高速线材的电路板组件，其具有一电路板及一高速线材。高速线材具有两信号线、至少一接地导体、至少一降抗导体及一包覆材。信号线、接地导体及降抗导体贯穿整条高速线材。包覆材包覆信号线、接地导体及降抗导体，并具有一导体层及一绝缘层。导体层为包覆材的内层且与接地导体及降抗导体电性连接。导体层呈螺旋状且每一圈皆与接地导体及降抗导体电性连接。绝缘层为包覆材的外层。高速线材的两信号线及接地导体与电路板电连接。由此，本发明导体层、接地导体及降抗导体的整体阻抗明显较低，故在传输高频信号时不会造成信号强度明显下降。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 高速 线材 电路板 组件 | ||
【主权项】：
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