[发明专利]具有高速线材的电路板组件

说明书

本发明涉及一种具有高速线材的电路板组件，其具有一电路板及一高速线材。高速线材具有两信号线、至少一接地导体、至少一降抗导体及一包覆材。信号线、接地导体及降抗导体贯穿整条高速线材。包覆材包覆信号线、接地导体及降抗导体，并具有一导体层及一绝缘层。导体层为包覆材的内层且与接地导体及降抗导体电性连接。导体层呈螺旋状且每一圈皆与接地导体及降抗导体电性连接。绝缘层为包覆材的外层。高速线材的两信号线及接地导体与电路板电连接。由此，本发明导体层、接地导体及降抗导体的整体阻抗明显较低，故在传输高频信号时不会造成信号强度明显下降。

技术领域

本发明是关于一种电路元件，特别是关于一种电路板组件。

背景技术

如图7及图8所示，现有技术的高速线材包含了两信号线91、一接地线92、及一包覆材93。其中，两信号线91与接地线92并排，且接地线92不位于两信号线91之间，以使两信号线91相对接地线92能有不同的电位，借此能传输更多信号。包覆材93的内层为导电层931而外层为绝缘层932。导电层931虽然与接地线92电性连接，然而导电层931上的阻抗仍会影响信号线91中高频传输信号。

具体而言，导电层931的一种制作方式是以铝所制成的导电薄片以卷绕方式缠在信号线91外，且在卷绕后形成多个首尾相连的圈部，且每一圈部会有部分相重叠，而相重叠的部分即产生了明显的阻抗，造成整体的阻抗总和较大，并在信号高频传输时造成信号明显衰减(如图9所示)。

有鉴于此，提出一种更佳的改善方案，其为此业界亟待解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于，提出一种具有高速线材的电路板组件，其中高速线材具有较低的阻抗，以避免在传输高频信号时造成信号强度明显的衰减。

为达上述目的，本发明所提出的电路板组件具有：

至少一高速线材，各该至少一高速线材具有：

两信号线，其穿设于整条该至少一高速线材且相并排；各该信号线具有：

一信号导线；及

一绝缘体，其包覆于该信号导线外；

至少一接地导体，其穿设于整条该至少一高速线材，并位于该两信号线旁且与该两信号线相并排；

至少一降抗导体，其穿设于整条该至少一高速线材，并位于该两信号线之间；及

一包覆材，其包覆该两信号线、该接地导体、及该降抗导体，并具有：

一导体层，其为该包覆材的内层，该至少一接地导体及该至少一降抗导体抵靠于整条的该导体层，由此该导体层与该至少一接地导体及该至少一降抗导体电性连接；及

一绝缘层，其为该包覆材的外层；以及

一电路板，其与该两信号线及该至少一接地导体的端部电连接，但与该至少一降抗导体相间隔。

因此，本发明的优点在于，降抗导体与包覆材的导体层的每一圈形成电连接，相比于仅有导体层的阻抗或仅有导体层及只连接于导体层端部的接地导体的整体阻抗，本发明导体层、接地导体、与降抗导体的整体阻抗明显低于现有技术的整体阻抗，因此本发明的高速线材在传输高频信号时不会造成信号强度明显下降。

如前所述的电路板组件中，各该至少一高速线材共具有两该接地导体，该两信号线位于该两接地导体之间。

如前所述的电路板组件中，该降抗导体的截面为圆形、矩形、或狭长状。

如前所述的电路板组件中，该两信号线相抵靠，且该两信号线抵靠处与该包覆材之间形成有至少一间隙，而该至少一降抗导体容置于该至少一间隙中。