[发明专利]具有高速线材的电路板组件

权利要求书

1.一种电路板组件，其具有：

至少一高速线材，各该至少一高速线材具有：

两信号线，其穿设于整条该至少一高速线材且相并排；各该信号线具有：

一信号导线；及

一绝缘体，其包覆于该信号导线外；

至少一接地导体，其穿设于整条该至少一高速线材，并位于该两信号线旁且与该两信号线相并排；

至少一降抗导体，其穿设于整条该至少一高速线材，并位于该两信号线之间；及

一包覆材，其包覆该两信号线、该接地导体、及该降抗导体，且各该降抗导体的两端不穿出该包覆材的两端，该包覆材具有：

一导体层，其为该包覆材的内层，卷绕于该两信号线上而成形，且螺旋状的导体层形成首尾相连的多个圈部，而每一圈部皆与相邻的另一圈部重叠，在该多个圈部相接触的部分也形成电性连接，该导体层与该接地导体及该降抗导体形成电性连接，该至少一接地导体及该至少一降抗导体抵靠于整条的该导体层，由此该导体层与该至少一接地导体及该至少一降抗导体电性连接；及

一绝缘层，其为该包覆材的外层；以及

一电路板，其与该两信号线及该至少一接地导体的端部电连接，但与该至少一降抗导体相间隔。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其中，各该至少一高速线材共具有两该接地导体，该两信号线位于该两接地导体之间。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其中，该降抗导体的截面为矩形。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板组件，其中，该两信号线相抵靠，且该两信号线抵靠处与该包覆材之间形成有至少一间隙，而该至少一降抗导体容置于该至少一间隙中。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其中，各该至少一高速线材共具有两该降抗导体，且该两信号线与该包覆材之间共形成两该间隙，而该两降抗导体分别容置于该两间隙中。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板组件，其中，各该至少一高速线材还具有一连接端子，其位于相对于该电路板的一端，并电连接于该两信号线及该至少一接地导体的端部，但与该至少一降抗导体相间隔。

7.根据权利要求4所述的电路板组件，其中，各该至少一高速线材还具有一连接端子，其位于相对于该电路板的一端，并电连接于该两信号线及该至少一接地导体的端部，但与该至少一降抗导体相间隔。

8.根据权利要求5所述的电路板组件，其中，各该至少一高速线材还具有一连接端子，其位于相对于该电路板的一端，并电连接于该两信号线及该至少一接地导体的端部，但与该至少一降抗导体相间隔。