[发明专利]涂胶方法及半导体结构在审
| 申请号： | 201911260228.3 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN110942981A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 卢健;陈成;蔡亮 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F7/16 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种涂胶方法和一种半导体结构。所述涂胶方法中，先在表面具有亲水性的半导体基片表面形成连接层，所述连接层由表面改性剂溶液制得，所述表面改性剂溶液的分子包括具有亲水性质的无机端和具有疏水性质的有机端，然后在上表面具有疏水性的连接层的上表面涂敷光刻胶，形成光刻胶层。由于制成连接层的表面改性剂溶液的分子包括无机端，因此在亲水性的半导体基片表面容易附着，同时，所述表面改性剂溶液的分子还具有有机端，在连接层的表面涂敷光刻胶时，光刻胶的成分主要是有机成分，因而易于在所述连接层的表面成膜，提高了光刻胶的使用率。本发明提供的半导体结构包括上述半导体基片、连接层和光刻胶层。 | ||
| 搜索关键词： | 涂胶 方法 半导体 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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