[发明专利]切削装置有效
| 申请号： | 201911256373.4 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111300670B | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 花岛聪;北浦毅;花村奈津子 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供切削装置，能够通过一台切削装置进行晶片的完全切断和不完全切断。该切削装置包含：盒工作台，其选择性地载置收纳有环状框架与晶片为一体的框架单元的第一盒和收纳有单体的晶片的第二盒；第一搬送单元，其具有对从第一盒取出的框架单元的环状框架进行保持并搬送到卡盘工作台上的第一框架保持部和对从第二盒取出的单体的晶片进行保持并搬送到卡盘工作台上的第一晶片保持部；切削单元，其对保持在卡盘工作台上的晶片进行切削；以及第二搬送单元，其具有对切削后的框架单元的环状框架进行保持并从卡盘工作台搬送至清洗单元的第二框架保持部和对切削后的单体的晶片进行保持并从卡盘工作台搬送至清洗单元的第二晶片保持部。 | ||
| 搜索关键词： | 切削 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911256373.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
