[发明专利]切削装置

说明书

提供切削装置，能够通过一台切削装置进行晶片的完全切断和不完全切断。该切削装置包含：盒工作台，其选择性地载置收纳有环状框架与晶片为一体的框架单元的第一盒和收纳有单体的晶片的第二盒；第一搬送单元，其具有对从第一盒取出的框架单元的环状框架进行保持并搬送到卡盘工作台上的第一框架保持部和对从第二盒取出的单体的晶片进行保持并搬送到卡盘工作台上的第一晶片保持部；切削单元，其对保持在卡盘工作台上的晶片进行切削；以及第二搬送单元，其具有对切削后的框架单元的环状框架进行保持并从卡盘工作台搬送至清洗单元的第二框架保持部和对切削后的单体的晶片进行保持并从卡盘工作台搬送至清洗单元的第二晶片保持部。

技术领域

本发明涉及对晶片进行切削的切削装置。

背景技术

由交叉的多条分割预定线划分并在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片被切削装置分割为各个器件芯片，分割而得的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

晶片借助粘合带而配设在具有收纳晶片的开口的环状框架上，该晶片被切削装置沿着分割预定线完全切断而分割成各个器件芯片(例如参照专利文献1)。

另外，在实施沿单体的晶片的分割预定线形成深度相当于器件芯片的厚度的切削槽，然后，在晶片的正面粘贴保护带，对背面进行磨削直至在晶片的背面露出切削槽，从而将晶片分割成各个器件芯片的被称为所谓的先划片后减薄(Dicing Before Grinding)技术的情况下，通过切削装置在分割预定线上形成深度相当于器件芯片的厚度的切削槽，将晶片不完全地切断(例如参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2001-110756号公报

专利文献2：日本特开2005-46979号公报

但是，在完全切断借助粘合带而配设在环状框架上的晶片的情况和不完全切断单体的晶片的情况下，切削装置不同，因而必须准备两种切削装置，是不经济的，并且存在切削装置的设置面积增大的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供能够通过一台切削装置进行晶片的完全切断和不完全切断的切削装置。

根据本发明，提供切削晶片的切削装置，其中，该切削装置具有：盒工作台，其选择性地载置第一盒和第二盒，该第一盒收纳有框架单元，在该框架单元中，晶片被定位在具有开口的环状框架的该开口处，并且环状框架与晶片通过粘合带而成为一体，该第二盒收纳有单体的晶片；取出单元，其选择性地具有夹持部和支承部，该夹持部在该第一盒载置于该盒工作台时对该环状框架进行夹持并从该第一盒中取出，该支承部在该第二盒载置于该盒工作台时对单体的晶片进行支承并从该第二盒中取出；第一临时放置单元，其临时放置由该取出单元的该夹持部取出的该框架单元；第二临时放置单元，其临时放置由该取出单元的该支承部取出的单体的晶片；第一搬送单元，其包含第一框架保持部和第一晶片保持部，该第一框架保持部对定位于该第一临时放置单元的该框架单元的该环状框架进行保持并搬送至卡盘工作台，该第一晶片保持部对定位于该第二临时放置单元的单体的晶片进行保持并搬送至该卡盘工作台；切削单元，其对保持在该卡盘工作台上的该框架单元的晶片或单体的晶片进行切削；清洗单元，其对切削后的该框架单元的晶片或单体的晶片进行保持并清洗；以及第二搬送单元，其包含第二框架保持部和第二晶片保持部，该第二框架保持部对切削后的晶片的该框架单元的该环状框架进行保持并从该卡盘工作台搬送至该清洗单元，该第二晶片保持部对切削后的单体的晶片进行保持并从该卡盘工作台搬送至该清洗单元。

优选的是，该第一搬送单元的该第一框架保持部对由该清洗单元清洗后的框架单元的环状框架进行保持并从该清洗单元搬送至该第一临时放置单元，该第一搬送单元的该第一晶片保持部对由该清洗单元清洗后的单体的晶片进行保持并从该清洗单元搬送至该取出单元的该支承部。

优选的是，该第二临时放置单元包含检测部，该检测部检测单体的晶片的晶体取向。