[发明专利]切削装置

权利要求书

1.一种切削装置，其对晶片进行切削，其中，

该切削装置具有：

盒工作台，其选择性地载置第一盒和第二盒，该第一盒收纳有框架单元，在该框架单元中，晶片被定位在具有开口的环状框架的该开口处，并且环状框架与晶片通过粘合带而成为一体，该第二盒收纳有单体的晶片；

取出单元，其选择性地具有夹持部和支承部，该夹持部在该第一盒载置于该盒工作台时对该环状框架进行夹持并从该第一盒中取出，该支承部在该第二盒载置于该盒工作台时对单体的晶片进行支承并从该第二盒中取出；

第一临时放置单元，其临时放置由该取出单元的该夹持部取出的该框架单元；

第二临时放置单元，其临时放置由该取出单元的该支承部取出的单体的晶片；

第一搬送单元，其包含第一框架保持部和第一晶片保持部，该第一框架保持部对定位于该第一临时放置单元的该框架单元的该环状框架进行保持并搬送至卡盘工作台，该第一晶片保持部对定位于该第二临时放置单元的单体的晶片进行保持并搬送至该卡盘工作台；

切削单元，其对保持在该卡盘工作台上的该框架单元的晶片或单体的晶片进行切削；

清洗单元，其对切削后的该框架单元的晶片或单体的晶片进行保持并清洗；以及

第二搬送单元，其包含第二框架保持部和第二晶片保持部，该第二框架保持部对切削后的晶片的该框架单元的该环状框架进行保持并从该卡盘工作台搬送至该清洗单元，该第二晶片保持部对切削后的单体的晶片进行保持并从该卡盘工作台搬送至该清洗单元。

2.根据权利要求1所述的切削装置，其中，

该第一搬送单元的该第一框架保持部对由该清洗单元清洗后的该框架单元的该环状框架进行保持并从该清洗单元搬送至该第一临时放置单元，该第一搬送单元的该第一晶片保持部对由该清洗单元清洗后的单体的晶片进行保持并从该清洗单元搬送至该取出单元的该支承部。

3.根据权利要求1所述的切削装置，其中，

该第二临时放置单元包含检测部，该检测部检测单体的晶片的晶体取向。

4.根据权利要求1所述的切削装置，其中，

该第一搬送单元的该第一框架保持部和该第二搬送单元的该第二框架保持部对该环状框架进行吸引而保持，该第一搬送单元的该第一晶片保持部和该第二搬送单元的该第二晶片保持部向单体的晶片吹送空气而生成负压，从而以非接触的方式进行保持。

5.根据权利要求1所述的切削装置，其中，

通过该切削单元，该框架单元的晶片被完全切断，单体的晶片被不完全切断。

6.根据权利要求1所述的切削装置，其中，

该第二搬送单元包含该取出单元。

7.根据权利要求1所述的切削装置，其中，

该第一临时放置单元具有一对导轨，该一对导轨选择性地定位在支承该框架单元的关闭位置和解放该框架单元的打开位置，

从该第一盒取出的该框架单元被定位在关闭位置的该一对导轨支承，然后，被该第一搬送单元的该第一框架保持部保持并使该一对导轨定位在打开位置，从而将该框架单元搬送到定位在该第一临时放置单元的正下方的该卡盘工作台上。

8.根据权利要求1所述的切削装置，其中，

该第二临时放置单元配置在该第一临时放置单元的上方且该盒工作台侧，

通过该取出单元的该支承部从该第二盒取出并定位于该第二临时放置单元的单体的晶片在被检测到凹口之后，被该支承部再次支承并保持于该第一搬送单元的该第一晶片保持部，从而将该单体的晶片搬送到定位在该第一临时放置单元的正下方的该卡盘工作台上。