[发明专利]非易失性存储器件在审
申请号: | 201911254549.2 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN111799272A | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 劝兑晎;金灿镐;边大锡;郭判硕;尹治元 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11573;H01L27/11575 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 李娜;王占杰 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种非易失性存储器件包括:衬底;存储单元串,包括垂直沟道结构和存储单元;电压发生器,包括第一晶体管,并且被配置为向所述存储单元提供各种电压;和垂直电容器结构。所述垂直电容器结构包括:第一有源图案和第二有源图案,布置为在第一水平方向上彼此分开;第一栅极图案,位于所述第一有源图案和所述第二有源图案之间的沟道区上方;第一栅极绝缘膜,在垂直方向上位于所述第一栅极图案和所述衬底之间;和电容器电极,均在所述垂直方向上延伸。所述第一晶体管包括第二栅极图案和在所述垂直方向上位于所述第二栅极图案和所述衬底之间的第二栅极绝缘膜。所述第一栅极绝缘膜在所述垂直方向上的厚度大于所述第二栅极绝缘膜在所述垂直方向上的厚度。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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