[发明专利]包括标准单元的半导体器件和集成电路在审
申请号: | 201911254150.4 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN111799252A | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 郑臻愚;权智旭;金秀泰;金慧林 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/088 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 范心田 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了一种半导体器件,包括:在第一方向上延伸的第一有源区和第二有源区;第一有源区与第二有源区之间的场区域;栅极结构,包括上部栅电极和下部栅电极,上部栅电极与第一有源区重叠并在与第一方向交叉的第二方向上延伸,下部栅电极与第二有源区重叠,在第二方向上延伸,并且与上部栅电极在同一个线上;上部栅电极和下部栅电极之间的栅极隔离层;源极/漏极区,在上部栅电极的相应侧上;接触跨接线,在第二有源区中与上部栅电极交叉,并且将源极/漏极区电连接;以及第一上部触点,在场区域中沿第二方向延伸,并且与下部栅电极和栅极隔离层重叠,其中,上部栅电极是虚设栅电极。 | ||
搜索关键词: | 包括 标准 单元 半导体器件 集成电路 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的