[发明专利]包括冗余布线线路的集成式组合件,和具有延伸穿过其中的开口的集成电路层面在审
申请号: | 201911251618.4 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN111293117A | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 沃纳·军林 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L23/528 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及包括冗余布线线路的集成式组合件,和具有延伸穿过其中的开口的集成电路层面。一些实施例包含一种集成式组合件,其具有由层面支撑且沿着纵向方向延伸的导电线。所述导电线被配置成携载电信号。连接区沿着所述导电线。所述导电线在其穿过所述连接区时分成多个分量。所述分量沿着与所述纵向方向正交的侧向方向彼此隔开地散布。开口竖直地延伸穿过所述层面且穿过所述连接区。所述开口破坏所述导电线的所述分量中的一个,而使所述分量中的另一个仍能跨越所述连接区携载所述电信号。 | ||
搜索关键词: | 包括 冗余 布线 线路 集成 组合 具有 延伸 穿过 中的 开口 集成电路 层面 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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