[发明专利]谐振器封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201911245326.X | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110994099B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王家友;唐滨;唐兆云;赖志国;杨清华 | 申请（专利权）人： | 北京汉天下微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/207 | 分类号： | H01P1/207;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 100080 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种滤波器封装结构，包括：谐振空腔，位于衬底中；压电膜，位于衬底上并覆盖谐振空腔；焊垫，位于衬底上且连接压电膜；沉积或涂布工艺制备的封盖层，位于衬底之上并至少覆盖焊垫。依照本发明的滤波器封装结构，采用沉积工艺制备的盖层替代Si盖板而取消了Au‑Au键合，降低了成本，简化了工艺，提高了封装可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振器 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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