[发明专利]一种新型热敏电阻的制备工艺在审

专利信息
申请号: 201911223048.8 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN111029067A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 黄蝉;陈洁亮;廖强 申请(专利权)人: 欣强电子(清远)有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C7/04
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 李朦
地址: 511500 广东省清远市清远*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了涉及热敏电阻制备工艺技术领域,具体是一种新型热敏电阻的制备工艺,解决了由于板材脆弱导致传统工艺无法胜任,合格率低下的问题,包括以下工序:退镍、内层涂布、打靶、压合、钻孔、电镀、负片干膜&酸性、防焊、文字、成型和检测入库。本发明工艺流程简单有序,将打靶工序提前至压合工序的前面,同时开设有试钻孔,通过试钻孔的测试可以对钻孔设备的转速、进刀和退刀的参数进行调整,方便钻孔可以有序进行,避免钻孔时因参数问题整个板材损坏的问题,提高了钻孔的合格率,节约了成本浪费,在钻孔处通过化学镀铜的方式镀上铜层,可以提升钻孔处的强度,解决了材料脆,热容及铆钉时容易折断的问题。
搜索关键词: 一种 新型 热敏电阻 制备 工艺
【主权项】:
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