[发明专利]层叠基板、自支撑基板、层叠基板的制造方法及自支撑基板的制造方法在审
| 申请号： | 201911222448.7 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN111270307A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 野口仁 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C30B25/18 | 分类号： | C30B25/18;C30B29/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有可适用于电子器件及磁器件的、大口径且高品质的单晶金刚石(111)的层叠基板、大口径单晶金刚石(111)自支撑基板、所述层叠基板的制造方法及自支撑基板的制造方法。所述层叠基板为包含单晶金刚石(111)层的层叠基板，其包括基底基板、该基底基板上的中间层、及该中间层上的所述单晶金刚石(111)层，所述基底基板的主表面相对于晶面取向(111)，在结晶轴[＿1＿1 2]方向或其三次对称方向上，以‑8.0°以上‑0.5°以下或+0.5°以上+8.0°以下的范围具有偏离角，所述单晶金刚石(111)层相对于晶面取向(111)，在结晶轴[＿1＿1 2]方向或其三次对称方向上，以大于‑10.5°且小于‑2.0°或大于+2.0°且小于+10.5°的范围具有偏离角。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 支撑 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社，未经信越化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911222448.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
