[发明专利]一种二极管封装支架结构在审

专利信息
申请号: 201911215234.7 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN112993119A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 张凯;张沐恩;魏莙;宋新华;朱树红 申请(专利权)人: 张家界航空工业职业技术学院
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 张家界市慧诚商标专利事务所 43209 代理人: 高红旺
地址: 427000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种二极管封装支架,包括封箱和封装载板,所述封装载板上端对称焊接有电路孔,所述封装载板上端安装有散热支架,所述散热支架上端安装有散热片,所述散热支架上端两侧固定连接有矩形卡块。本发明通过散热支架、电路孔、封箱、封盖、推杆、第一卡销、第一弹簧杆、第二卡销、第二弹簧杆、插销的配合作用,通过将散热支架和电路孔直接连接在封装载板上,封箱底部两侧的插销通过按压,在第二卡销和第二弹簧杆的作用下直接卡接在散热支架上,使封箱两侧的电极引脚直接插设在电路孔内,封盖通过第一卡销卡接在封箱上端,在推杆内推,压缩第一弹簧杆,使第一卡销脱离矩形滑腔,从而打开封盖,直接拆卸芯片,方便维修更换。
搜索关键词: 一种 二极管 封装 支架 结构
【主权项】:
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