[发明专利]一种二极管封装支架结构

说明书

本发明公开了一种二极管封装支架，包括封箱和封装载板，所述封装载板上端对称焊接有电路孔，所述封装载板上端安装有散热支架，所述散热支架上端安装有散热片，所述散热支架上端两侧固定连接有矩形卡块。本发明通过散热支架、电路孔、封箱、封盖、推杆、第一卡销、第一弹簧杆、第二卡销、第二弹簧杆、插销的配合作用，通过将散热支架和电路孔直接连接在封装载板上，封箱底部两侧的插销通过按压，在第二卡销和第二弹簧杆的作用下直接卡接在散热支架上，使封箱两侧的电极引脚直接插设在电路孔内，封盖通过第一卡销卡接在封箱上端，在推杆内推，压缩第一弹簧杆，使第一卡销脱离矩形滑腔，从而打开封盖，直接拆卸芯片，方便维修更换。

技术领域

本发明涉及二极管技术领域，尤其涉及一种二极管封装支架结构。

背景技术

发光二极管简称为LED，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管，在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示，LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装， LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

传统的二极管封装直接将电极引脚焊接再封装载板上，并且在支架灌胶区内灌胶封装芯片与引线，这种封装形式使得二极管芯片在损坏时无法拆卸，只能同时更换整个封装支架，同时电极引脚在焊接时可能会出现焊接不牢固从而使得芯片无法正常使用。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中以下缺点：传统的二极管封装直接将电极引脚焊接再封装载板上，并且在支架灌胶区内灌胶封装芯片与引线，这种封装形式使得二极管芯片在损坏时无法拆卸，只能同时更换整个封装支架，同时电极引脚在焊接时可能会出现焊接不牢固从而使得芯片无法正常使用。为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种二极管封装支架，包括封箱和封装载板，所述封装载板上端对称焊接有电路孔，所述封装载板上端安装有散热支架，所述散热支架上端安装有散热片，所述散热支架上端两侧固定连接有矩形卡块，所述矩形卡块开设空腔，所述空腔内壁对称安装有第二弹簧杆，所述第二弹簧杆另一端固定连接有第二卡销，所述封箱底端安装有热沉，所述热沉底部穿过封箱并延伸至下端，所述热沉上方安装有二极管芯片，所述二极管芯片两侧电气连接有金线，所述金线另一端电气连接有电极引脚，所述电极引脚贯穿并固定连接封箱底端，所述封箱下端对称开设有矩形空腔，所述矩形空腔内壁固定连接有插销，所述插销两侧开设有与第二卡销相匹配的三角形卡槽，所述封箱上端两侧开设有矩形滑腔，所述矩形滑腔内壁贯穿并滑动连接有推杆，所述封箱上端通过封闭装置连接有封盖，所述封箱与封盖之间安装有透光装置。

优选的，所述散热支架包括承重板和支撑柱，所述支撑柱固定连接在封装基板上，所述支撑柱另一端固定连接承重板，所述承重板上端安装有散热片。。

优选的，所述散热片为正方形金属片，所述散热片四周固定连接有四个小矩形金属片。

优选的，所述封闭装置包括封盖两侧底端延伸出的矩形固定块，所述矩形固定块靠近封箱的一端固定连接有第一弹簧杆，所述第一弹簧杆另一端固定连接有第一卡销。

优选的，所述透光装置包括透镜，所述透镜包括凸镜和矩形板，所述凸镜固定连接在矩形板上，所述矩形板卡接在封箱上端。

优选的，所述推杆包括把手和推板，所述把手贯穿并滑动连接在矩形滑腔内，所述把手靠近第一卡销的一端固定连接推板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

通过散热支架、电路孔、封箱、封盖、推杆、第一卡销、第一弹簧杆、第二卡销、第二弹簧杆、插销的配合作用，通过将散热支架和电路孔直接连接在封装载板上，封箱底部两侧的插销通过按压，在第二卡销和第二弹簧杆的作用下直接卡接在散热支架上，使封箱两侧的电极引脚插设在电路孔内，由于封箱卡接在散热支架上，使电极引脚与电路孔之间连接更为稳定，增加二极管芯片使用寿命，封盖通过第一卡销卡接在封箱上端，在推杆内推，压缩第一弹簧杆，使第一卡销脱离矩形滑腔，从而打开封盖，直接拆卸芯片，方便维修更换。