[发明专利]一种双组份有机硅灌封胶及其应用方法有效
| 申请号： | 201911212819.3 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN110845989B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 井丰喜;吴斌;潘德忠;顾健峰;徐庆华;张春琪;夏智峰 | 申请（专利权）人： | 苏州太湖电工新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09K5/14 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 向亚兰 |
| 地址： | 215214 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双组份有机硅灌封胶及其应用方法，包括A、B组分，A组分包括具有端基硅氧烷基的超支化有机硅树脂、乙烯基MQ树脂和第一导热材料，B组分包括含氢硅油、硅烷偶联剂和第二导热材料；具有端基硅氧烷基的超支化有机硅树脂由投料摩尔比为0.5‑2∶1的甲基乙基乙烯基硅氧烷和二甲基烯丙基硅氧烷反应制成；应用方法：在应用时，按配方量称取A、B组分，混合搅拌均匀后浇注在待灌封保护的器件上，反应固化即可；本发明的双组份有机硅灌封胶，其不仅能够确保有机硅灌封胶具有高导热性能、绝缘性持久，而且避免了使用或存放过程中出现粒子沉降现象，使得批次间的灌封胶质量保持均一稳定，同时还兼具耐高低温性能及优异的机械力学性能等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双组份 有机硅 灌封胶 及其 应用 方法 | ||
【主权项】：
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