[发明专利]一种双组份有机硅灌封胶及其应用方法

权利要求书

1.一种双组份有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，其特征在于，所述A组分包括具有端基硅氧烷基的超支化有机硅树脂、乙烯基MQ树脂和第一导热材料，所述具有端基硅氧烷基的超支化有机硅树脂、所述乙烯基MQ树脂和所述第一导热材料的投料质量比为7-14∶1∶5.5-12，所述B组分包括含氢硅油、硅烷偶联剂和第二导热材料，所述含氢硅油、所述硅烷偶联剂和所述第二导热材料的投料质量比为13-25∶1∶3-10；其中，所述具有端基硅氧烷基的超支化有机硅树脂由甲基乙基乙烯基硅氧烷和二甲基烯丙基硅氧烷反应制成，所述甲基乙基乙烯基硅氧烷与所述二甲基烯丙基硅氧烷的投料摩尔比为0.5-2∶1，每分子所述具有端基硅氧烷基的超支化有机硅树脂包含端基硅氧烷基6-12个。

2.根据权利要求1所述的双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述甲基乙基乙烯基硅氧烷与所述二甲基烯丙基硅氧烷的投料摩尔比为1-2∶1。

3.根据权利要求1或2所述的双组份有机硅灌封胶，其特征在于，以所述甲基乙基乙烯基硅氧烷和所述二甲基烯丙基硅氧烷的总投料摩尔百分量计，所述甲基乙基乙烯基硅氧烷占50-70%，所述二甲基烯丙基硅氧烷占30-50%。

4.根据权利要求1或2所述的双组份有机硅灌封胶，其特征在于，在所述甲基乙基乙烯基硅氧烷与所述二甲基烯丙基硅氧烷的反应中，控制所述反应的温度为70-80℃；和/或，在所述甲基乙基乙烯基硅氧烷与所述二甲基烯丙基硅氧烷的反应中，控制所述反应在保护气体存在下、在催化剂下进行，所述催化剂包括氯铂酸。

5.根据权利要求1或2所述的双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述第一导热材料、所述第二导热材料分别由氧化铝和氮化硼构成；其中以质量百分含量计，所述氧化铝占70-80%，所述氮化硼占20-30%，所述氧化铝的平均粒径为2-50μm。

6.根据权利要求5所述的双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述氧化铝的平均粒径为3-20μm。

7.根据权利要求6所述的双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述氧化铝的平均粒径为5-15μm。

8.根据权利要求5所述的双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述氧化铝为球形氧化铝，且在所述第一导热材料和/或所述第二导热材料中，所述氧化铝的质量百分含量与其自身平均粒径的大小成正比。

9.根据权利要求1或2所述的双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述A组分与所述B组分的投料质量比为8-12∶1；其中，以质量份数计，所述A组分中，所述具有端基硅氧烷基的超支化有机硅树脂500-700份、所述乙烯基MQ树脂50-70份和所述第一导热材料400-600份，还选择性的包括催化剂1-1.5份；以质量份数计，所述B组分中，所述含氢硅油200-250份、所述硅烷偶联剂10-15份和第二导热材料50-100份；和/或，

所述乙烯基MQ树脂中乙烯基的含量为2.0-4.0%；和/或，所述含氢硅油的氢含量为1.55-1.85%。

10.一种权利要求1-9中任一项权利要求所述的双组份有机硅灌封胶的应用方法，其特征在于，所述应用方法包括如下步骤：在应用时，按照配方量称取所述A组分与所述B组分，混合搅拌均匀，然后浇注在待灌封保护的器件上，反应固化，即可。