[发明专利]一种双组份有机硅灌封胶及其应用方法

说明书

本发明公开了一种双组份有机硅灌封胶及其应用方法，包括A、B组分，A组分包括具有端基硅氧烷基的超支化有机硅树脂、乙烯基MQ树脂和第一导热材料，B组分包括含氢硅油、硅烷偶联剂和第二导热材料；具有端基硅氧烷基的超支化有机硅树脂由投料摩尔比为0.5‑2∶1的甲基乙基乙烯基硅氧烷和二甲基烯丙基硅氧烷反应制成；应用方法：在应用时，按配方量称取A、B组分，混合搅拌均匀后浇注在待灌封保护的器件上，反应固化即可；本发明的双组份有机硅灌封胶，其不仅能够确保有机硅灌封胶具有高导热性能、绝缘性持久，而且避免了使用或存放过程中出现粒子沉降现象，使得批次间的灌封胶质量保持均一稳定，同时还兼具耐高低温性能及优异的机械力学性能等。

技术领域

本发明属于绝缘材料技术领域，具体涉及一种双组份有机硅灌封胶及其应用方法，其主要应用于风发电机定子槽钢端部的灌封，也适用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封防护。

背景技术

灌封可以赋予电机、电子器件整体性，使内部元件、线路具有良好的耐外界冲击、震动的能力，避免内部元件、线路直接暴露，提高电子器件的防水、防潮和绝缘性能。环氧树脂灌封胶固化后质脆，耐热性差，与环氧树脂相比，有机硅灌封胶固化后质软，具有良好的韧性和耐高、低温性能，可以更加有效的消除内部应力，在相对宽的温度范围内，使电子器件表现出良好的对外界冲击、震动的抵抗力；同时由于其优异的耐热性能，在长期使用过程中，其也不易黄变；但是目前常用的有机硅灌封胶的导热性较差，不能及时地散除电子器件产生的热量，容易使电子器件内部温度过高以致损坏，甚至产生危险。

目前提高有机硅灌封胶导热性的方法主要是在有机硅灌封胶中添加导热材料，但导热材料在树脂中的分散性较差，虽然现有技术中采用对导热材料的表面进行改性后再填充进有机硅灌封胶中，但实际使用中仍然极大概率地出现分散不均匀，而且在使用或存放过程中出现粒子沉降现象，影响了产品导热效率及机械性能和电性能。同时为了获得高导热，导热材料的添加量较大、导热材料通常也选用的是纳米尺寸，进而一方面导致有机硅灌封胶的流动性不管是在常温还是加热条件下均较差，致使渗透性不好，不利于形成无气隙的整体绝缘结构，后期存在局部放电的现象；另一方面，纳米粒子即使是表面改性后在有机硅灌封胶的存放或使用过程中仍然极大概率地发生团聚现象，进而不仅使得前期购买纳米尺寸导热材料导致成本增加，后期还无法获得纳米尺寸的高导热性能。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型的双组份有机硅灌封胶，其不仅能够确保有机硅灌封胶具有高导热性能、绝缘性持久，而且避免了使用或存放过程中出现粒子沉降现象，使得批次间的灌封胶质量保持均一稳定，同时还能兼具耐高低温性能(耐高温可达250℃，耐低温可至-60℃)以及优异的机械力学性能等。

本发明还提供了一种上述双组份有机硅灌封胶的应用方法。

为解决上述技术问题，本发明采取如下技术方案：

一种双组份有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，所述A组分包括具有端基硅氧烷基的超支化有机硅树脂、乙烯基MQ树脂和第一导热材料，所述B组分包括含氢硅油、硅烷偶联剂和第二导热材料；其中，所述具有端基硅氧烷基的超支化有机硅树脂由甲基乙基乙烯基硅氧烷和二甲基烯丙基硅氧烷反应制成，所述甲基乙基乙烯基硅氧烷与所述二甲基烯丙基硅氧烷的投料摩尔比为0.5-2∶1。

根据本发明的一些优选且具体的方面，所述甲基乙基乙烯基硅氧烷与所述二甲基烯丙基硅氧烷的投料摩尔比为1-2∶1。

根据本发明的一些优选方面，以所述甲基乙基乙烯基硅氧烷和所述二甲基烯丙基硅氧烷的总投料摩尔百分量计，所述甲基乙基乙烯基硅氧烷占50-70％，所述二甲基烯丙基硅氧烷占30-50％。

根据本发明的一些优选方面，在所述甲基乙基乙烯基硅氧烷与所述二甲基烯丙基硅氧烷的反应中，控制所述反应的温度为70-80℃。