[发明专利]功率封装模块的制备方法、功率封装模块和存储介质在审
| 申请号： | 201911206792.7 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110911290A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 张宇新;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 汪海屏;陈媛婧 |
| 地址： | 528311 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率封装模块的制备方法、功率封装模块和存储介质，制备方法包括：在基板上配置出绝缘层与布线层，布线层包括能够相互电连接的布线与焊接区；在焊接区的指定位置制备多层薄膜；根据功率封装模块布设方式，将功率封装模块中的多个器件分别固定多层薄膜上，以形成预处理模块；对预处理模块进行加热与冷却，并对冷却的预处理模块进行布线的连接，以形成待清洗模块；对待清洗模块执行清洗操作与密封操作，以形成功率封装模块。通过本发明的技术方案，增强了金属连线与引线框架以及金属基板与封装壳体之间的结合力，从而提高智能功率模块的耐湿热特性、可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 封装 模块 制备 方法 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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