[发明专利]功率封装模块的制备方法、功率封装模块和存储介质

说明书

本发明提供了一种功率封装模块的制备方法、功率封装模块和存储介质，制备方法包括：在基板上配置出绝缘层与布线层，布线层包括能够相互电连接的布线与焊接区；在焊接区的指定位置制备多层薄膜；根据功率封装模块布设方式，将功率封装模块中的多个器件分别固定多层薄膜上，以形成预处理模块；对预处理模块进行加热与冷却，并对冷却的预处理模块进行布线的连接，以形成待清洗模块；对待清洗模块执行清洗操作与密封操作，以形成功率封装模块。通过本发明的技术方案，增强了金属连线与引线框架以及金属基板与封装壳体之间的结合力，从而提高智能功率模块的耐湿热特性、可靠性和使用寿命。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，更具体而言，涉及一种功率封装模块的制备方法、一种功率封装模块和一种计算机可读存储介质。

背景技术

将多个功率器件、驱动电路及MCU进行集成，通过封装等工艺得到智能功率模块，相关技术中，在完成环氧树脂封装之前，由于功率器件焊接、金属连线绑定等操作导致的焊料、助焊剂、黏胶等残留物易导致塑封完成后引线框架与环氧树脂间之结合力变差，封装体易发生分层，降低了功率模块的耐湿热特性、可靠性和使用寿命。

另外，整个说明书对背景技术的任何讨论，并不代表该背景技术一定是所属领域技术人员所知晓的现有技术，整个说明书中的对现有技术的任何讨论并不代表该现有技术一定是广泛公知的或一定构成本领域的公知常识。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的第一个方面的目的在于提供一种功率封装模块的制备方法。

本发明的第二个方面的目的在于提供一种功率封装模块和一种计算机可读存储介质。

为实现上述目的，本发明的一个方面的技术方案，提供了一种功率封装模块的制备方法，包括：在基板上配置出绝缘层与布线层，布线层包括能够相互电连接的布线与焊接区；在焊接区的指定位置制备多层薄膜；根据功率封装模块布设方式，将功率封装模块中的多个器件分别固定多层薄膜上，以形成预处理模块；对预处理模块进行加热与冷却，并对冷却的预处理模块进行布线的连接，以形成待清洗模块；对待清洗模块执行清洗操作与密封操作，以形成功率封装模块。

在该技术方案中，基于在焊接区的指定位置制备多层薄膜，以及形成的预处理模块和清洗模块，可以去除功率模块封装过程中产生的有机污染物，增强了金属连线与引线框架以及金属基板与封装壳体之间的结合力，从而提高智能功率模块的耐湿热特性、可靠性和使用寿命。

具体地，功率封装模块具体可以包括基板；绝缘层，覆盖在基板上，布线层，布设在绝缘层上，多个器件能够与布线层配置出功率封装模块中的功率驱动电路，多个器件包括：整流器，用于将输入的交流信号转换为直流信号；功率因数校正模块，设置在基板上，并能够与整流器的输出端电连接，以接收直流信号；控制芯片，与功率因数校正模块电连接，用于向功率因数校正模块输出控制信号，功率因数校正模块根据控制信号对直流信号执行功率因数校正操作。

在上述技术方案中，绝缘层包括环氧树脂绝缘层；绝缘层中添加有导热制剂。

在上述技术方案中，导热制剂包括氧化铝和/或石棉颗粒。

在该技术方案中，通过在绝缘层添加氧化铝和/或石棉颗粒，能够增强绝缘层的导热效率。

其中，氧化铝是一种高强度的化合物，熔点为2054℃，沸点为2980℃，在高温下可电离的离子晶体，常用于耐火材料；石棉具有高抗张强度，高挠性，耐化学和热侵蚀的特点，基于绝缘层中添加有导热制剂，增强了绝缘层的导热效率，有效防止了功率封装模块中器件和电路出现短路的现象。