[发明专利]一种NOX传感器芯片的封装工艺有效
| 申请号： | 201911186383.5 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110767558B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 尹亮亮;楼夙训 | 申请（专利权）人： | 宁波安创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;G01N33/00 |
| 代理公司： | 上海互顺专利代理事务所(普通合伙) 31332 | 代理人： | 韦志刚 |
| 地址： | 315000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种NOX传感器芯片的封装工艺，涉及传感器芯片密封领域，包括第二引线，第二焊盘通过第二引线与第三焊盘相连接，基板上表面左右两侧开设有连接槽，连接槽内设置有第一焊盘，第一焊盘远离传感器芯片的一端贯穿基板且连接有第一引线，基板上侧设置有密封件，密封件下表面开设有密封槽，密封槽内设置有第二介质层以及第三焊球凸点，第三焊球凸点位于第三焊盘正上方，密封板下表面左右两端对称设置有第一介质层、第二焊球凸点以及连接凸起，连接凸起位于第二焊球凸点外侧，连接凸起下端面固定有第一焊球凸点。本发明封装效果好，防止湿气进入基板与密封件组成的密闭空腔内，从而提高传感器芯片使用寿命，降低次品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 nox 传感器 芯片 封装 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种NOX传感器芯片的封装工艺，包括基板(2)，所述基板(2)内设置有传感器芯片(1)，其特征在于，所述基板(2)上表面左右两侧对称固定有第二焊盘(5)，所述传感器芯片(1)上表面左右两侧对称设置有第三焊盘(7)，所述第三焊盘(7)上表面固定有第二引线(6)，所述第二焊盘(5)通过第二引线(6)与第三焊盘(7)相连接，所述基板(2)上表面左右两侧开设有连接槽(4)，所述连接槽(4)内设置有第一焊盘(3)，所述第一焊盘(3)远离传感器芯片(1)的一端贯穿基板(2)且连接有第一引线(14)，所述基板(2)上侧设置有密封件(8)，所述密封件(8)下表面开设有密封槽(15)，所述密封槽(15)内设置有第二介质层(16)以及第三焊球凸点(9)，所述第三焊球凸点(9)位于第三焊盘(7)正上方，所述密封板(8)下表面左右两端对称设置有第一介质层(11)、第二焊球凸点(10)以及连接凸起(12)，所述连接凸起(12)位于第二焊球凸点(10)外侧，所述连接凸起(12)下端面固定有第一焊球凸点(13)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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