[发明专利]线路板叠层焊接方法、装置及存储介质在审
| 申请号： | 201911184301.3 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110913608A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 张志雄;刘慧江 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 张晓薇 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种线路板叠层焊接方法及线路板叠层拆卸方法，焊接方法包括：提供一第一线路板及第二线路板；采用第一锡膏将所述第一线路板与所述第二线路板焊接；提供一第三线路板，采用第二锡膏将所述第三线路板与所述第二线路板焊接，其中，所述第一锡膏与所述第二锡膏的熔点不同。通过在焊接线路板时设置熔点不同的锡膏，在后续拆卸过程中可以控制温度以达到拆卸的目的，且不会影响其他线路板之间的焊接，减小拆卸难度。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 焊接 方法 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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