[发明专利]线路板叠层焊接方法、装置及存储介质

说明书

本申请公开了一种线路板叠层焊接方法及线路板叠层拆卸方法，焊接方法包括：提供一第一线路板及第二线路板；采用第一锡膏将所述第一线路板与所述第二线路板焊接；提供一第三线路板，采用第二锡膏将所述第三线路板与所述第二线路板焊接，其中，所述第一锡膏与所述第二锡膏的熔点不同。通过在焊接线路板时设置熔点不同的锡膏，在后续拆卸过程中可以控制温度以达到拆卸的目的，且不会影响其他线路板之间的焊接，减小拆卸难度。

技术领域

本申请涉及线路板制程领域，具体涉及一种线路板叠层焊接方法及线路板叠层拆卸方法。

背景技术

近年来，随着科技发展以及人们工作需求的提高，电子设备，例如移动终端、个人数字助理因其多功能、便携等特点逐渐被用户所青睐，而电子设备的众多功能均是由在线路板(PCB)上焊接的集成有多种功能芯片的PCB支持的。

相关技术中，当电子设备中的某一功能芯片失效时，需要将失效芯片对应的PCB拆卸下来，而由于电子设备当中的线路板一般为叠层设置，因此在通过高温熔化PCB之间的锡膏时，其它PCB之间的锡膏也会熔化，增大了拆卸难度。

发明内容

本申请实施例提供一种线路板叠层焊接方法，可以减小拆卸难度。

本申请实施例提供一种线路板叠层焊接方法，包括：

提供一第一线路板及第二线路板；

采用第一锡膏将所述第一线路板与所述第二线路板焊接；

提供一第三线路板，采用第二锡膏将所述第三线路板与所述第二线路板焊接，其中，所述第一锡膏与所述第二锡膏的熔点不同。

本申请实施例还提供一种线路板叠层拆卸方法，应用于由如上所述的线路板叠层焊接方法形成的线路板叠层中，包括：

将所述线路板叠层送入第一炉温的焊接炉中，融化所述第三线路板与所述第二线路板之间的第二锡膏；

拆除所述第三线路板；

将线路板叠层送入第二炉温的焊接炉中，融化所述第一线路板与所述第二线路板之间的第一锡膏；

拆除所述第二线路板。

本申请实施例提供的线路板叠层焊接方法，包括：提供一第一线路板及第二线路板；采用第一锡膏将所述第一线路板与所述第二线路板焊接；提供一第三线路板，采用第二锡膏将所述第三线路板与所述第二线路板焊接，其中，所述第一锡膏与所述第二锡膏的熔点不同。通过在焊接线路板时设置熔点不同的锡膏，在后续拆卸过程中可以控制温度以达到拆卸的目的，且不会影响其他线路板之间的焊接，减小拆卸难度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的线路板叠层焊接方法的流程示意图。

图2为本申请实施例提供的第一线路板、第二线路板及第三线路板的连接示意图。

图3为本申请实施例提供的第二线路板及第三线路板的沿Y轴正半轴延伸方向的示意图。

图4为本申请实施例提供的线路板叠层拆卸方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。