[发明专利]一种高频低损耗无胶层FPC及其生产工艺在审
| 申请号： | 201911182255.3 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110881241A | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 林均秀;胡可;曾宪悉;刘志勇;黄志刚;杨婵 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开并提供了一种高频低损耗无胶层FPC及其生产工艺，可以满足高频信号低损耗的传输要求，还能满足医疗行业反复高温蒸煮以及酸碱性消毒要求。高频低损耗无胶层FPC包括第一LCP基材，第一LCP基材的上面和下面均复合有铜箔；第一LCP基材上面的铜箔上设有内层电路，第一LCP基材上面的铜箔上复合有第二LCP基材，第二LCP基材上面复合有铜箔；第一LCP基材下面的铜箔设有下层电路，第二LCP基材上面的铜箔设有上层电路，上层电路、内层电路、下层电路三者相互导通。所述高频低损耗无胶层FPC的生产采用外层覆铜板的LCP层与内层线路相贴合的工艺。本发明应用于FPC生产制造的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 损耗 无胶层 fpc 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
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