[发明专利]一种裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量方法及装置

摘要

本发明公开了一种裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量方法及装置，属于微电子装联领域。该装置由模拟裸芯片粘接的导电小片、模拟引线框架、LTCC或其他装联基板的焊盘板、导电胶层、互联金属丝构成。其中导电胶层构成的工艺条件与裸芯片粘接工艺条件一致，导电小片和焊盘板可克服裸芯片粘接时电阻测量不便的弱点，利用其串联多组模拟粘接单元的特点，在导电胶层电阻测量时可通过多组单元测量求均值的方法减少单次测量的波动性；另外可通过改变金丝互联方式形成测试系统基线电阻，通过扣除基线电阻的方式进一步得到准确的胶层电阻。该测量方法与实际电路一致性高、结构简单、工艺可实现性强，适用于微电子装联领域。

主权项

1.一种裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量装置，其特征在于，主要由焊盘板、焊盘、导电胶层、导电小片以及互联金属丝构成；焊盘板正面有阵列排布的多个焊盘，背面为不导电材质，每个焊盘在焊盘板上处于相互电绝缘状态；导电小片通过导电胶层粘接在焊盘上，一个焊盘、导电胶层和导电小片组成一个测量单元；第一金属丝将一个测量单元中的导电小片一端与相邻一个测量单元的焊盘连接，第二金属丝将本测量单元中该导电小片的另一端与其下方的焊盘连接，依次重复；通过互联金属丝将多个阵列排布的测量单元依次串联来构建测量电路。/n