[发明专利]一种裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量方法及装置

说明书

本发明公开了一种裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量方法及装置，属于微电子装联领域。该装置由模拟裸芯片粘接的导电小片、模拟引线框架、LTCC或其他装联基板的焊盘板、导电胶层、互联金属丝构成。其中导电胶层构成的工艺条件与裸芯片粘接工艺条件一致，导电小片和焊盘板可克服裸芯片粘接时电阻测量不便的弱点，利用其串联多组模拟粘接单元的特点，在导电胶层电阻测量时可通过多组单元测量求均值的方法减少单次测量的波动性；另外可通过改变金丝互联方式形成测试系统基线电阻，通过扣除基线电阻的方式进一步得到准确的胶层电阻。该测量方法与实际电路一致性高、结构简单、工艺可实现性强，适用于微电子装联领域。

技术领域

本发明属于微电子装联领域，特别涉及一种裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量方法及装置。

背景技术

得益于微电子封装技术的蓬勃发展，当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用，越来越要求电子产品要具有量产能力强、低成本、高性能、高可靠、轻小型化等特点。导电胶在微电子的核心——裸芯片的贴装方面具备界面润湿性能好、工艺线条细、工艺步骤简单、无需清洗等优势，成为产品进入量产阶段后的首选导电粘接材料；近年来，随着雷达电子向着阵列化发展和商用通讯芯片朝着5G发展，裸芯片的工作频率进一步提高，它的底部接地电阻对性能的影响越发明显，研究者希望获得不同品种、不同工艺条件、不同界面条件或其他研究变量发生改变时导电胶层的电阻，而传统的导电胶电阻测试标准包括《QJ1523-1988导电胶电阻率测试方法》、《GB/T 15662-1995导电、防静电塑料体积电阻率测试方法》、《GB/T 15738-2008导电和抗静电纤维增强塑料电阻率试验方法》中测试对象一般都是较大体积的导电胶，实际操作时测试制样面积较大，测量电阻时正负极间某个截断面出现制样不均匀即可能对总电阻产生严重影响，且在厚度较薄时一致性难以保证，测量精确度也严重影响最终电阻的计算、且最新型的导电胶的电阻往往在10^-3-10^-4Ω·cm数量级，测量系统的电阻无法扣除时往往造成比较大的误差。

综合以上因素，这些既有标准对小尺寸的裸芯片粘接用导电胶的电阻测量误差较大，在实际工作中已发现测量值与实际通过产品电系统推算出的值常常会有超过一个数量级的差距，而一次制备多个样品，分别进行导电胶电阻测量时一致性和重复性差等问题同样干扰了对导电胶和粘接工艺的导电性评价，故对新的针对裸芯片粘接工艺条件下的导电胶快速准确测量的方法的需求迫在眉睫。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量方法，通过阵列排布的多个焊盘、导电小片和互联丝形成了串联电路系统，通过三个方面的改进来实现了精确测量：1.与裸芯片粘接工艺条件相同的测量电路来减少测量系统与实际应用系统的设计差异导致的误差；2.通过互联丝的连接与断开的设计来实现了系统基线电阻的扣除；3.通过对串联系统中多个点的逐一测量，用测量数据的叠加和相互验证来减少误差。

为实现此目的，本发明采用了以下技术方案：一种裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量装置，主要由焊盘板、焊盘、导电胶层、导电小片以及互联金属丝构成；焊盘板正面有阵列排布的多个焊盘，背面为不导电材质，每个焊盘在焊盘板上处于相互电绝缘状态；导电小片通过导电胶层粘接在焊盘上，一个焊盘、导电胶层和导电小片组成一个测量单元；第一金属丝将一个测量单元中的导电小片一端与相邻一个测量单元的焊盘连接，第二金属丝将本测量单元中该导电小片的另一端与其下方的焊盘连接，依次重复；通过互联金属丝将多个阵列排布的测量单元依次串联来构建测量电路。

一种裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量方法，具体详细步骤为：

(1)将焊盘板有焊盘一面朝上，在焊盘上按纵向或横向排列顺序依次居中点涂导电胶，点涂大小为比导电小片面积稍大，并在两侧分别留出键合间隙；