[发明专利]一种三维分级多孔碳材料的制备及其孔径调控的方法有效
申请号: | 201911177769.X | 申请日: | 2019-11-27 |
公开(公告)号: | CN110713176B | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 于美;吴学科;刘建华;李松梅;宋壮壮;杨慧萍 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | C01B32/05 | 分类号: | C01B32/05;H01G11/24;H01G11/36;H01G11/86;H01M4/583 |
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地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种三维分级多孔碳材料的制备及其孔径调控的方法。该材料是以商业铜粉为模板,经过一步化学气相沉积法制备得到的三维分级多孔碳材料,该方法可以通过简单的调控化学气相沉积温度来控制多孔碳中的孔径分布,进而可以研究孔径分布和碳电极性能之间的关系,为制备高性能的多孔碳电极提供了新的方法化学气相沉积后获得的三维分级多孔碳具有高比表面积、高机械强度等优点,制备过程具有:无需任何粘结剂,成本低廉,操作简便,设备简单,适用广泛等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 分级 多孔 材料 制备 及其 孔径 调控 方法 | ||
【主权项】:
1.一种三维分级多孔碳材料的制备及其孔径调控方法,其特征在于,该材料是由简单的一步化学气相沉积所得到的具有孔径可调的分级多孔碳材料。/n
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