[发明专利]具有保温结构的半导体保温设备及其实现方法在审
申请号: | 201911164527.7 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN111086758A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 高蓉连 | 申请(专利权)人: | 大同新成新材料股份有限公司 |
主分类号: | B65D81/18 | 分类号: | B65D81/18;B65D81/24;F25B21/02;B65D81/02;B65D85/50;B65D81/38 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 申绍中 |
地址: | 037002 *** | 国省代码: | 山西;14 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了具有保温结构的半导体保温设备,包括防护箱,防护箱前表面设有控制面板,防护箱一侧面下端设有出水管,防护箱顶面设有箱盖,防护箱内设有限位框,限位框内设有保温箱,出水管的进水口与保温箱一端底面中部固接,保温箱一侧壁设有吸气管,保温箱另一侧壁设有送气管,保温箱底面设有支撑板,支撑板两侧面两端均固接有连接槽,每个连接槽另一端均转动连接有活动板,每块活动板另一端均与防护箱对应一侧内壁下端转动连接,支撑板底面设有矩冷热交换盒,防护箱内底面一端设有抽气泵,防护箱底面中部设有蓄电池,冷热交换盒内设有半导体制冷片、交换片、交换管。本发明结构简单,有效的提高了生鲜的保鲜效果。 | ||
搜索关键词: | 具有 保温 结构 半导体 设备 及其 实现 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D81-00 用于存在特殊运输或贮存问题的装入物,或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81-02 . 特别适于防止内装物受力损坏
B65D81-18 . 为内装物提供特殊环境,例如高于或低于室温
B65D81-24 . 适于防止内装物变质或腐败;应用食品防腐剂、杀菌剂、杀虫剂或动物防蛀剂的容器或包装材料
B65D81-32 . 用于包装两种或多种不同的物料,这些物料在混合使用前必须保持分开
B65D81-34 . 用于包装打算在包装件内烹调或加热的食物
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D81-00 用于存在特殊运输或贮存问题的装入物,或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
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B65D81-18 . 为内装物提供特殊环境,例如高于或低于室温
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