[发明专利]具有保温结构的半导体保温设备及其实现方法在审

专利信息
申请号: 201911164527.7 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN111086758A 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 高蓉连 申请(专利权)人: 大同新成新材料股份有限公司
主分类号: B65D81/18 分类号: B65D81/18;B65D81/24;F25B21/02;B65D81/02;B65D85/50;B65D81/38
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 申绍中
地址: 037002 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明公开了具有保温结构的半导体保温设备,包括防护箱,防护箱前表面设有控制面板,防护箱一侧面下端设有出水管,防护箱顶面设有箱盖,防护箱内设有限位框,限位框内设有保温箱,出水管的进水口与保温箱一端底面中部固接,保温箱一侧壁设有吸气管,保温箱另一侧壁设有送气管,保温箱底面设有支撑板,支撑板两侧面两端均固接有连接槽,每个连接槽另一端均转动连接有活动板,每块活动板另一端均与防护箱对应一侧内壁下端转动连接,支撑板底面设有矩冷热交换盒,防护箱内底面一端设有抽气泵,防护箱底面中部设有蓄电池,冷热交换盒内设有半导体制冷片、交换片、交换管。本发明结构简单,有效的提高了生鲜的保鲜效果。
搜索关键词: 具有 保温 结构 半导体 设备 及其 实现 方法
【主权项】:
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