[发明专利]一种精细线路的COF制造方法在审
| 申请号： | 201911136733.7 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110691470A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 叶新智;王健;杨洁;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/00 |
| 代理公司： | 11833 北京化育知识产权代理有限公司 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种精细线路的COF制造方法，涉及COF基板制造技术领域，包括以下步骤：Sp1：准备一卷未固化的绝缘薄膜；Sp2：将未固化的金属熔浆通过溅镀等方式，黏附在绝缘薄膜上，在绝缘薄膜上生成未固化的金属线路图案；Sp3：将未固化的金属线路连同未固化的绝缘薄膜一起，向两侧拉伸，绝缘薄膜长度边长，宽度变窄，相应的，金属线路的图案线宽、线距都变细；本发明能够得到所需的高精细度COF基板，相较于传统的制造方法而言，省去了线路形成的涂布、曝光、显影、蚀刻等步骤，因此降低了生产周期，节约了生产制造成本，消除了光刻胶性能、曝光显影能力等外部因素对线路精细的的影响，实现了线路的精细化。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘薄膜 未固化 金属线路 制造 蚀刻 金属线路图案 生产制造成本 生产周期 光刻胶性能 长度边长 高精细度 精细线路 宽度变窄 曝光显影 图案线宽 传统的 精细化 变细 溅镀 拉伸 熔浆 显影 线距 黏附 精细 金属 曝光 节约 外部 | ||
【主权项】：
1.一种精细线路的COF制造方法，其特征在于，包括以下步骤：/nSp1：准备一卷未固化的绝缘薄膜(101)；/nSp2：将未固化的金属熔浆通过溅镀等方式，黏附在绝缘薄膜(101)上，在绝缘薄膜(101)上生成未固化的金属线路(102)图案；/nSp3：将未固化的金属线路(102)连同未固化的绝缘薄膜(101)一起，向两侧拉伸，绝缘薄膜(101)长度边长，宽度变窄，相应的，金属线路(102)的图案线宽、线距都变细；/nSp4：最后，将绝缘薄膜(101)和金属线路(102)进行固化处理，最终即可得到线路精细的COF基板。/n
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