[发明专利]一种微型三维叠装的MEMS谐振器件有效
| 申请号： | 201911128592.4 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110775936B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 林日乐;谢佳维;王伟;李文蕴;蒋昭兴;罗华 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 胡逸然 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型三维叠装的MEMS谐振器件，包括外壳及密封外壳敞口的盖帽，还包括可导电的芯片支架，芯片支架与谐振芯片热膨胀系数相同，谐振芯片包括谐振梁及固定部，谐振芯片通过固定部安装在芯片支架上且使谐振梁悬空，芯片支架安装在外壳内壁上且与外壳电气连接，芯片支架下方的外壳内底面设有集成芯片安装槽，集成芯片安装槽内安装有与外壳电气连接的集成芯片。采用芯片支架连接谐振芯片与外壳，避免了谐振芯片受外壳形变及热应力的影响；采用三维叠装结构安装谐振芯片、芯片支架及集成芯片，有效地缩小了MEMS谐振器件的体积，本发明公开的微型三维叠装的MEMS谐振器件能够在满足MEMS谐振器件稳定性要求的前提下实现MEMS谐振器件的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 三维 mems 谐振 器件 | ||
【主权项】：
1.一种微型三维叠装的MEMS谐振器件，包括设有敞口的外壳及密封外壳敞口的盖帽，其特征在于，还包括可导电的芯片支架，所述芯片支架与所述谐振芯片热膨胀系数相同，所述谐振芯片包括谐振梁及固定部，谐振芯片通过固定部安装在所述芯片支架上且使谐振梁悬空，芯片支架安装在外壳内壁上且与外壳电气连接，芯片支架下方的外壳内底面设有集成芯片安装槽，集成芯片安装槽内安装有与外壳电气连接的集成芯片。/n
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