[发明专利]包含备用单元的芯片及其相关方法在审

专利信息
申请号: 201911119842.8 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN112820727A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 王磊 申请(专利权)人: 武汉杰开科技有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李庆波
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开包含备用单元的芯片及其相关方法,该芯片包括备用单元和至少一个第一金属层。第一金属层为未被标准单元占用的金属层。其中,备用单元的输入端和输出端分别连接至少一个第一金属层中的金属线段,以利用至少一个第一金属层实现备用单元的信号的输入和输出。本发明将备用单元的输入端和输出端分别连接至少一个第一金属层中的金属线段,这样在metal ECO时无需对被标准单元占用的金属层进行修改,只需制作修改后的未被标准单元占用的金属层,降低流片成本和时间。
搜索关键词: 包含 备用 单元 芯片 及其 相关 方法
【主权项】:
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