[发明专利]一种自动复位的对开型晶圆盒托架有效
| 申请号： | 201911118915.1 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN112820663B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 王雪松;李志峰;庄海云;陈佳炜 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动复位的对开型晶圆盒托架，包括设于联动传送机构上的托架支撑板，具有对称结构的左托臂和右托臂，以及设于托架支撑板上且驱动所述左托臂和右托臂水平开合的开合驱动机构，所述左托臂的内边缘和所述右托臂的内边缘分别具有定位沟槽，所述左托臂的定位沟槽和所述右托臂的定位沟槽彼此结构对称，所述定位沟槽为台阶结构，其三个槽壁均为倾斜面。本发明采用对开的结构形式提高了托架使用范围的适用性，并且还能够将晶圆盒的托耳自动复位在托架上，具有正确、有效抱持晶圆盒以避免晶圆盒放置位置发生偏移的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 复位 对开 型晶圆盒 托架 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
