[发明专利]一种保护环掺杂抗辐射晶体管结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911114882.3 申请日: 2019-11-14
公开(公告)号: CN110828549B 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 赵杰;薛东风;薛智民;孙有民;王清波;卓青青;杜欣荣 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/73;H01L21/331
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 郭瑶
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种保护环掺杂抗辐射晶体管结构及其制备方法,在通过传统双极工艺完成不同区域杂质选择性掺杂,形成双极晶体管结构之后,通过光刻胶掩蔽注入的方法在晶体管P型掺杂区的横向扩散区域表面进行一次P型杂质注入,在P型掺杂横向扩散区表面形成一个环形的P+掺杂区,提高P型掺杂横向扩散区表面P型杂质浓度,避免因总剂量辐射导致双极型晶体管的P型掺杂区表面耗尽和反型,从而提高双极型晶体管抗总剂量辐射能力。
搜索关键词: 一种 保护环 掺杂 辐射 晶体管 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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