[发明专利]用于电子器件中的热量耗散的方法及设备在审
| 申请号: | 201911105768.4 | 申请日: | 2019-11-13 |
| 公开(公告)号: | CN111180402A | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
| 发明(设计)人: | 迈克尔·恩格尔哈特 | 申请(专利权)人: | 通用电气航空系统有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
| 地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 一种用于热量耗散的方法及设备,具有对置的第一表面和第二表面的结构。第一表面限定热量吸收表面,热量吸收表面具有多个空腔和热量吸收涂层,热量吸收涂层施加于第一表面并且在多个空腔内。此外,一组蚀刻部可以设置在第一表面上,以增加吸收率。空腔可以是棱锥形、六边形或圆锥形形状。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 电子器件 中的 热量 耗散 方法 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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