[发明专利]用于电子器件中的热量耗散的方法及设备在审

专利信息
申请号: 201911105768.4 申请日: 2019-11-13
公开(公告)号: CN111180402A 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 迈克尔·恩格尔哈特 申请(专利权)人: 通用电气航空系统有限责任公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/427
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 肖华
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于热量耗散的方法及设备,具有对置的第一表面和第二表面的结构。第一表面限定热量吸收表面,热量吸收表面具有多个空腔和热量吸收涂层,热量吸收涂层施加于第一表面并且在多个空腔内。此外,一组蚀刻部可以设置在第一表面上,以增加吸收率。空腔可以是棱锥形、六边形或圆锥形形状。
搜索关键词: 用于 电子器件 中的 热量 耗散 方法 设备
【主权项】:
暂无信息
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