[发明专利]一种电子设备组装机构有效
申请号: | 201911091630.3 | 申请日: | 2019-11-10 |
公开(公告)号: | CN110767583B | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 朱首红 | 申请(专利权)人: | 郑鹏程 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 湖州锦汉专利代理事务所(普通合伙) 33469 | 代理人: | 张生梅 |
地址: | 317100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及电子设备加工机械技术领域,且公开了一种电子设备组装机构,包括支架、升降机构、移动机构和胶头机构,所述支架后方的顶端固定安装有升降机构,所述升降机构的数量为两个,两个所述升降机构的顶部之间固定安装有移动机构。通过工作人员快速的将电路板放置在放置盒的内部,降低了工作人员的劳动强度,由于复原弹簧的设置,保证了阻挡板可以快速的将放置盒内部的电路板卡住,同时配合放置盒的限制作用,对放置盒内部的电路板进行限位,防止电路板在传送带上由于震动而移动,保证了传送到将每一个电路板传送至胶头的正下方时,点胶头的整下方对应的电路板的位置都是原本需要点胶的位置,从而保证了点胶的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子设备 组装 机构 | ||
【主权项】:
1.一种电子设备组装机构,包括支架(1)、升降机构(9)、移动机构(10)和胶头机构(11),其特征在于:所述支架(1)后方的顶端固定安装有升降机构(9),所述升降机构(9)的数量为两个,两个所述升降机构(9)的顶部之间固定安装有移动机构(10),所述移动机构(10)上设有胶头机构(11),所述支架(1)左侧面的顶部固定安装有保护盒(2),所述支架(1)正面的上部活动套接有转动轴(3),所述转动轴(3)的左端延伸至保护盒(2)的内部且与保护盒(2)的内壁活动套接,所述支架(1)背面的上部活动套接有被动轴(4),所述被动轴(4)的左端延伸至保护盒(2)的内部且与保护盒(2)的内壁活动套接,所述转动轴(3)与被动轴(4)之间传动连接有位于保护盒(2)内部的连接皮带(5),所述转动轴(3)和被动轴(4)之间传动连接有位于支架(1)内部的传送带(6),所述支架(1)的右侧固定安装有驱动电机(7),所述驱动电机(7)的输出轴与转动轴(3)的右端之间传动连接有连接带(8),所述支架(1)后方的顶部固定安装有位于升降机构(9)前方的横杆(12),所述横杆(12)的数量为两个,两个所述横杆(12)的内侧面均固定安装有连接杆(13),两个所述连接杆(13)之间固定连接有定位板(14),所述定位板(14)的顶部固定套接有导向组件(15),所述传送带(6)的顶部固定安装有位于定位板(14)下方的置物机构(16)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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